Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
wiring substrate — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
Power electronic substrate — The role of the substrate in power electronics is to provide the interconnections to form an electric circuit (like a printed circuit board), and to cool the components. Compared to materials and techniques used in lower power microelectronics,… … Wikipedia
Multi-chip module — POWER5 MCM with four processors and four 36 MB external L3 cache dies on a ceramic multi chip module. A multi chip module (MCM) is a specialized electronic package where multiple integrated circuits (ICs), semiconductor dies or other discrete… … Wikipedia
Multi-Chip Module — A Multi Chip Module (MCM) is a specialized electronic package where multiple integrated circuits (ICs), semiconductor dies or other modules are packaged in such a way as to facilitate their use as a single IC. The MCM itself will often be… … Wikipedia
Substrat mit Verbindungsschicht — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
Verdrahtungssubstrat — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
padėklas su vidiniais sujungimais — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc. substrat à couche d interconnexions … Radioelektronikos terminų žodynas
substrat à couche d'interconnexions — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
substrat à interconnexions — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
подложка со слоем межсоединений — padėklas su vidiniais sujungimais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. interconnection substrate; wiring substrate vok. Substrat mit Verbindungsschicht, n; Verdrahtungssubstrat, n rus. подложка со слоем межсоединений, f pranc.… … Radioelektronikos terminų žodynas
